← กลับไปยังบทความทั้งหมด

โพรบการ์ด อุปกรณ์เชื่อมต่อสำหรับการทดสอบแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์

สรุปใจความสำคัญ

  • โพรบการ์ดทำหน้าที่เป็นอินเทอร์เฟซเชื่อมต่อระหว่างเครื่องทดสอบอัตโนมัติ (ATE) และแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์
  • ช่วยให้สามารถทดสอบวงจรรวม (IC) ได้ในระดับเวเฟอร์ก่อนที่จะถูกตัดแบ่งและบรรจุภัณฑ์ เพื่อลดต้นทุนการผลิต
  • เทคโนโลยี MEMS เป็นประเภทของโพรบการ์ดที่ก้าวหน้าที่สุดในปัจจุบัน ช่วยให้สามารถทดสอบแผ่นเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วได้ในการสัมผัสครั้งเดียว
  • เทคโนโลยี ATRE ช่วยให้เครื่องทดสอบสามารถทดสอบชิปหลายตัวพร้อมกันได้โดยการแบ่งปันทรัพยากรสัญญาณผ่านรีเลย์บนโพรบการ์ด

โพรบการ์ด (Probe Card) หรือที่มักเรียกกันว่า DUT board (Device Under Test board) คืออุปกรณ์อินเทอร์เฟซที่ใช้ในกระบวนการทดสอบวงจรรวม (Integrated Circuit - IC) แบบอัตโนมัติ โดยทำหน้าที่เป็นตัวกลางเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ระหว่างระบบทดสอบอิเล็กทรอนิกส์และแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ (Semiconductor Wafer) เพื่อให้สามารถตรวจสอบการทำงานของวงจรไฟฟ้าบนแผ่นเวเฟอร์ได้ก่อนที่จะถูกตัดแบ่งเป็นชิปย่อยๆ และนำไปบรรจุภัณฑ์ (Packaging)

หน้าที่และการทำงานของโพรบการ์ด

โพรบการ์ดมีลักษณะเป็นแผ่นวงจรพิมพ์ (Printed Circuit Board - PCB) ที่ติดตั้งส่วนประกอบสัมผัสทางไฟฟ้า (Contact Elements) ซึ่งมักทำจากโลหะ โดยจะถูกติดตั้งเข้ากับเครื่องทดสอบแผ่นเวเฟอร์ (Wafer Prober) และเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับเครื่องทดสอบอัตโนมัติ (Automatic Test Equipment - ATE) หรือที่เรียกว่า "เทสเตอร์" (Tester)

วัตถุประสงค์หลักของโพรบการ์ดคือการสร้างเส้นทางเดินไฟฟ้าจากระบบทดสอบไปยังจุดสัมผัส (Pads) หรือปุ่มสัมผัส (Bumps) บนแผ่นเวเฟอร์ เพื่อตรวจสอบความถูกต้องและประสิทธิภาพของวงจรในระดับเวเฟอร์ (Wafer Level Testing) ซึ่งช่วยลดต้นทุนในการนำชิปที่เสียไปเข้าสู่กระบวนการบรรจุภัณฑ์

ตัวอย่างของโพรบการ์ดที่ใช้ในการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์
ตัวอย่างของโพรบการ์ดที่ใช้ในการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์

การออกแบบและประเภทของโพรบการ์ด

เนื่องจากโพรบการ์ดทำหน้าที่เป็นตัวเชื่อมต่อแบบกำหนดเอง (Custom Connector) ที่ต้องแปลงรูปแบบสัญญาณจากเครื่องทดสอบให้ตรงกับตำแหน่งจุดสัมผัสบนแผ่นเวเฟอร์ ผู้ผลิตจึงจำเป็นต้องออกแบบโพรบการ์ดใหม่สำหรับอุปกรณ์แต่ละรุ่น หรือเมื่อมีการลดขนาดอุปกรณ์ (Device Shrink) เพื่อให้ตำแหน่งของเข็มสัมผัสตรงกับจุดสัมผัสบนชิป

ประเภทของส่วนสัมผัส

โพรบการ์ดสามารถแบ่งออกเป็นประเภทหลักๆ ตามลักษณะของส่วนสัมผัสได้ดังนี้:

  • แบบเข็ม (Needle Type): ใช้เข็มโลหะขนาดเล็กในการสัมผัสจุดทดสอบ
  • แบบแนวตั้ง (Vertical Type): มีการจัดวางเข็มในแนวตั้งเพื่อการสัมผัสที่แม่นยำ
  • แบบ MEMS (Micro Electro-Mechanical System): เป็นเทคโนโลยีขั้นสูงที่ใช้ระบบไมโครอิเล็กทรอนิกส์เชิงกล เพื่อให้สามารถทดสอบชิปจำนวนมากได้พร้อมกันในครั้งเดียว (One Touchdown) ซึ่งในปัจจุบันสามารถรองรับการทดสอบแผ่นเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วได้
แผงวงจร DUT board สำหรับการทดสอบ IC
แผงวงจร DUT board สำหรับการทดสอบ IC

ปัจจัยที่มีผลต่อประสิทธิภาพในการทดสอบ

ประสิทธิภาพของโพรบการ์ดขึ้นอยู่กับปัจจัยหลายประการ โดยเฉพาะจำนวนอุปกรณ์ (DUTs) ที่สามารถทดสอบได้พร้อมกันในหนึ่งครั้ง (Parallel Testing)

การทดสอบแบบขนานและการเพิ่มทรัพยากร (ATRE)

หากทดสอบชิปทีละตัว จะใช้เวลานานมาก ตัวอย่างเช่น หากแผ่นเวเฟอร์หนึ่งมีชิป 1,000 ตัว และใช้เวลาทดสอบตัวละ 10 วินาที รวมเวลาเคลื่อนย้าย 1 วินาที จะต้องใช้เวลารวมถึง 11,000 วินาที (ประมาณ 3 ชั่วโมง) แต่หากโพรบการ์ดสามารถทดสอบได้ 16 ตัวพร้อมกัน เวลาจะลดลงเหลือเพียงประมาณ 11 นาที

เพื่อเพิ่มความสามารถนี้ จึงมีการนำเทคโนโลยี Advanced Tester Resource Enhancement (ATRE) มาใช้ โดยการติดตั้งรีเลย์ (Relays) หรือสวิตช์บน PCB ของโพรบการ์ด เพื่อให้ทรัพยากรจากเครื่องทดสอบ (เช่น สัญญาณไฟเลี้ยง หรือสัญญาณ DC/AC) สามารถแบ่งปันกันระหว่างชิปหลายตัวได้ เช่น ในการตั้งค่าแบบ x4 sharing เครื่องทดสอบที่มีสัญญาณไฟเลี้ยง 256 ช่อง จะสามารถทดสอบชิปได้ถึง 1,024 ตัวในครั้งเดียว ซึ่งช่วยลดเวลาและต้นทุนในการทดสอบได้อย่างมหาศาล

ปัญหาการปนเปื้อนและการสึกหรอ

วัสดุที่ใช้ทำปลายเข็มสัมผัส เช่น ทังสเตน (Tungsten), ทังสเตน/รีเนียม (Tungsten/Rhenium) หรือโลหะผสมพัลลาเดียม (PdCuAg) จะมีการสะสมของเศษซาก (Debris) จากการสัมผัสจุดทดสอบซ้ำๆ ซึ่งส่งผลต่อความแม่นยำในการนำไฟฟ้าและจำเป็นต้องมีการบำรุงรักษาหรือทำความสะอาดปลายเข็มอย่างสม่ำเสมอ

แผงวงจร PCB ของโพรบการ์ดแบบ 160 พิน
แผงวงจร PCB ของโพรบการ์ดแบบ 160 พิน

คำถามที่พบบ่อย

โพรบการ์ด (Probe Card) คืออะไร?

โพรบการ์ดคือแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ติดตั้งเข็มสัมผัสโลหะ ซึ่งทำหน้าที่เป็นตัวกลางเชื่อมต่อทางไฟฟ้าจากเครื่องทดสอบอัตโนมัติ (ATE) ไปยังจุดสัมผัสบนแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ เพื่อตรวจสอบการทำงานของชิปก่อนการบรรจุภัณฑ์

ทำไมต้องมีการออกแบบโพรบการ์ดใหม่สำหรับชิปแต่ละรุ่น?

เนื่องจากโพรบการ์ดเป็นตัวเชื่อมต่อแบบกำหนดเอง (Custom Connector) ที่ต้องมีตำแหน่งเข็มสัมผัสที่ตรงกับจุดสัมผัส (Pads) บนชิปแต่ละรุ่น ซึ่งมีขนาดและตำแหน่งที่แตกต่างกัน รวมถึงเมื่อมีการลดขนาดอุปกรณ์ (Device Shrink) ตำแหน่งเหล่านี้จะเปลี่ยนไป

การทดสอบแบบขนาน (Parallel Testing) ในโพรบการ์ดช่วยอะไร?

ช่วยลดเวลาในการทดสอบแผ่นเวเฟอร์ลงอย่างมาก โดยการทดสอบชิปหลายตัวพร้อมกันในหนึ่งครั้ง แทนที่จะทดสอบทีละตัว ซึ่งช่วยลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มผลผลิต (Throughput) ในโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์

วัสดุที่ใช้ทำปลายเข็มของโพรบการ์ดมีอะไรบ้าง?

มักทำจากวัสดุที่มีความแข็งแรงและนำไฟฟ้าได้ดี เช่น ทังสเตน (Tungsten), ทังสเตน/รีเนียม (Tungsten/Rhenium) หรือโลหะผสมพัลลาเดียม (PdCuAg)