← กลับไปยังบทความทั้งหมด

Tsinghua Unigroup ยักษ์ใหญ่เซมิคอนดักเตอร์จีนกับการปรับโครงสร้าง

สรุปใจความสำคัญ

  • ก่อตั้งในปี 1988 โดยมีความเชื่อมโยงกับมหาวิทยาลัยชิงหัวในปักกิ่ง
  • เป็นบริษัทแม่ของ UNISOC ซึ่งเป็นผู้ออกแบบชิปมือถือรายใหญ่ที่สุดของจีน
  • เผชิญวิกฤตหนี้สินรุนแรงในปี 2020-2021 จนนำไปสู่การปรับโครงสร้างความเป็นเจ้าของในปี 2022
  • YMTC ถูกแยกตัวออกมาเพื่อให้รัฐบาลท้องถิ่นดูแลเพื่อหลีกเลี่ยงผลกระทบจากการล้มละลาย

Tsinghua Unigroup Co., Ltd. เป็นบริษัทรัฐวิสาหกิจด้านเทคโนโลยีและผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของจีน ซึ่งมีบทบาทสำคัญในการจัดหาโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลและบริการทั้งในตลาดภายในประเทศและระดับโลก โดยมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่กรุงปักกิ่ง และถือเป็นหนึ่งในกลุ่มบริษัทเทคโนโลยีที่ใหญ่ที่สุดในประเทศ

Tsinghua Unigroup Logo or Facility
Tsinghua Unigroup ผู้นำด้านการผลิตชิปและโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลของจีน

ภาพรวมและโครงสร้างบริษัท

Tsinghua Unigroup มีบริษัทในเครือที่สำคัญหลายแห่ง ซึ่งครอบคลุมตั้งแต่การออกแบบชิปไปจนถึงอุปกรณ์เครือข่าย ได้แก่:

  • UNISOC: ผู้ออกแบบชิปโทรศัพท์มือถือรายใหญ่ที่สุดของจีน (เกิดจากการรวมตัวของ Spreadtrum และ RDA Microelectronics)
  • New H3C Technologies: บริษัทด้านเครือข่ายข้อมูล (ร่วมทุนกับ Hewlett Packard Enterprise)
  • Guoxin Micro: เน้นการพัฒนาไมโครโปรเซสเซอร์
  • UniCloud Technology Co: ให้บริการด้านคลาวด์
  • Unisplendour: ให้บริการด้านไอทีและซอฟต์แวร์
  • Linxens: บริษัทจากฝรั่งเศสที่เชี่ยวชาญด้านไมโครคอนเนคเตอร์สำหรับสมาร์ทการ์ดและ RFID

ประวัติและการเติบโต

บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 1988 ในฐานะบริษัทแยกตัวจาก Tsinghua Holdings ซึ่งเป็นรัฐวิสาหกิจที่เกี่ยวข้องกับมหาวิทยาลัยชิงหัว (Tsinghua University) ในปักกิ่ง เดิมใช้ชื่อว่า Tsinghua University Sci-Tech General Company ก่อนจะเปลี่ยนเป็น Tsinghua Unigroup ในปี 1993

การขยายอาณาจักรผ่านการควบรวมกิจการ

ในช่วงปี 2013-2015 Tsinghua Unigroup ได้รุกหนักในการเข้าซื้อกิจการเพื่อสร้างความแข็งแกร่งในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เช่น การเข้าซื้อ Spreadtrum และ RDA Microelectronics ซึ่งต่อมาได้รวมกันเป็น UNISOC โดยมี Intel เข้ามาถือหุ้น 20% นอกจากนี้ยังได้เข้าซื้อหุ้น 51% ใน H3C Technologies และพยายามเข้าซื้อ Micron ในปี 2015 ด้วยมูลค่าสูงถึง 2.3 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ แม้ว่าดีลบางอย่างจะถูกระงับโดยคณะกรรมการการลงทุนต่างประเทศของสหรัฐฯ (CFIUS)

การพัฒนาหน่วยความจำและโรงงานผลิต

ในปี 2016 บริษัทได้ก่อตั้ง Yangtze Memory Technologies (YMTC) เพื่อเป็นบริษัทลูกด้านหน่วยความจำแบบ IDM และมีแผนสร้างโรงงานผลิตชิปหน่วยความจำในเมืองหนานจิงและเฉิงตู รวมถึงการลงทุนใน Lattice Semiconductor ของสหรัฐฯ

วิกฤตทางการเงินและการปรับโครงสร้าง

แม้จะมีการเติบโตอย่างรวดเร็ว แต่ Tsinghua Unigroup ต้องเผชิญกับปัญหาหนี้สินมหาศาล โดยในเดือนพฤศจิกายน 2020 บริษัทได้ผิดนัดชำระหนี้พันธบัตรมูลค่า 198 ล้านดอลลาร์สหรัฐ นำไปสู่การลดอันดับความน่าเชื่อถือทางเครดิต

ในปี 2021 มีรายงานว่าบริษัทมีหนี้สินสูงถึง 3 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ ในขณะที่มีสินทรัพย์เพียง 8 พันล้านดอลลาร์ ส่งผลให้ต้องยกเลิกแผนการสร้างโรงงานผลิตชิป DRAM และ 3D NAND flash ในฉงชิ่งและเฉิงตู

การเปลี่ยนผ่านสู่เจ้าของใหม่

ในปี 2022 Beijing Zhiguangxin Holding ได้เข้ามาเป็นเจ้าของ Tsinghua Unigroup โดยมีกองทุนรัฐวิสาหกิจของมณฑลอันฮุยเป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ที่สุด ในขณะที่ YMTC ถูกแยกตัวออกมาเพื่อให้รัฐบาลมณฑลหูเป่ยดูแล เพื่อป้องกันผลกระทบจากการล้มละลายของบริษัทแม่

คำถามที่พบบ่อย

Tsinghua Unigroup ทำธุรกิจเกี่ยวกับอะไร?

เป็นกลุ่มบริษัทเทคโนโลยีของรัฐบาลจีนที่เน้นการผลิตเซมิคอนดักเตอร์, ออกแบบชิป, จัดหาโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัล, อุปกรณ์เครือข่าย และบริการคลาวด์

UNISOC คืออะไรและเกี่ยวข้องกับ Tsinghua Unigroup อย่างไร?

UNISOC เป็นบริษัทลูกของ Tsinghua Unigroup และเป็นผู้ออกแบบชิปโทรศัพท์มือถือรายใหญ่ที่สุดของจีน เกิดจากการควบรวม Spreadtrum และ RDA Microelectronics

ทำไม Tsinghua Unigroup ถึงประสบปัญหาทางการเงิน?

เนื่องจากการขยายธุรกิจผ่านการเข้าซื้อกิจการจำนวนมากด้วยเงินกู้ ทำให้มีภาระหนี้สินสูงถึง 3 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ จนนำไปสู่การผิดนัดชำระหนี้และการปรับโครงสร้างบริษัท